Da oltre 20 anni ci occupiamo dell'ingegnerizzazione e industrializzazione del circuito stampato applicato alla Produzione Elettronica. Nel 1987 è stata l'attività di partenza della nostra azienda, abbiamo lavorato su innumerevoli prodotti dal più basso al più alto livello tecnologico. Collaboriamo ogni giorno sia con piccole che con grandi aziende, tra i nostri clienti ci sono aziende di valore internazionale, vogliamo precisare però che tutti i nostri clienti sono seguiti in egual modo. Anzi le piccole aziende si avvantaggiano della nostra esperienza maturata con i grandi gruppi. I nostri tenici qualificati ogni giorno si rendono disponibili per risolvere le problematiche più svariate e grazie alla notevole esperienza maturata suggeriscono le soluzioni tecniche più idonee, in tal modo quando il circuito va prodotto in serie non si presentano problemi funzionali.

La R3 Elettronica in base alle esigenze tecniche ed alle necessità effettua lo sbroglio dei circuiti in : Monofaccia (monolayer), Doppia Faccia (bilayer) e Multistrato (multilayer). Su tutti i tipi di laminato o supporto : FR2, FR3, FR4, CEM1, CMS Alluminio, Flessibile, Rigido/Flessibile, Mylar, Teflon, Ceramica, ecc.. Con componenti : PTH (Pin Trought Hole), SMT (Sourface Mounting Technology), BGA, ecc..La strategia aziendale della R3 Elettronica è oggi incentrata sulle piccole e medie realtà imprenditoriali, nelle quali conta moltissimo la capacità di assecondare ogni esigenza tecnica e di risolvere problematiche in tempi brevi.

Possiamo ingegnerizzare, documentare e duplicare schede o apparati senza documentazione tecnica ( Reverse Engineering).

Possiamo duplicare schede obsolete o fuori produzione, anche in un unico esemplare.

 

Come si articola esattamente il nostro servizio di sbroglio?

Successivamente alla progettazione di una scheda elettronica e quindi alla stesura dello schema elettrico, si passa alla fase di progettazione ed industrializzazione del circuito stampato (definita in gergo anche : sbroglio o master). Essa è un'attività molto delicata. La buona funzionalità e producibilità di una scheda elettronica dipende moltissimo anche dalla bontà di esecuzione dello sbroglio del circuito stampato.

1) In prima analisi, si verifica se i componenti presenti nello schema elettrico hanno la corretta associazione con il relativo package, altrimenti in fase di montaggio si rischia di non assemblare il componente. Si modificano in questa fase i package errati e si procede all'inserimento di quelli mancanti.

2) Si definisce poi la dimensione del circuito stampato e si posizionano i fori meccanici.

3) Si posizionano ora i componenti. Dapprima i connettori (che generalmente hanno una posizione obbligata), poi tutti gli altri componenti elettronici. Non bisogna sottovalutare questa fase, è un punto delicatissimo, da essa dipendono tutti i passaggi successivi. Un buon posizionamento dei componenti fa si che i collegamneti elettrici risultano più brevi e quindi meno critici. Una scheda molto complessa mal posizionata richiede quasi sempre qualche layer in più per lo sbroglio e può causare criticità nel funzionamento.

4) Si passa poi ai collegamenti elettrici tra i componenti. A prima vista sembra un'operazione semplice in quanto il computer visualizza i collegamenti con degli assi (connessioni tipo elastici), ma non è così. Bisogna innanzitutto avere l'esperienza per identificare i collegamenti più critici e di occuparsi prima di questi. Le criticità di uno sbroglio possono essere le più svariate : presenza di alte tensioni, alte correnti, segnali di debole intensità, sensibilità ad interferenze esterne, ecc... Bisogna quindi sapere e decidere : gli isolamneti minimi da rispettare, come dimensionare le piste e come collegarle per evitare futuri problemi funzionali.Un'altro aspetto da tenere in considerazione sono i collegamenti elettrici delle alimentazioni, generalmente si dedica poca attenzione a questo aspetto e spesso capita che si è costretti a sacrificare la sezione delle piste dove vi scorre corrente di una certa entità o di essere obbligati a giri tortuosi per completare il collegamento.

5) Terminata la fase di sbroglio si lancia il check di controllo che permette di individuare eventuali difformità : collegamenti non fatti, corti circuiti, isolamenti non rispettati, ecc...

6) Se tutto è Ok si generano i fileg gerber e di foratura, indispensabili per la costruzione del circuito stampato.

 

 

Affidatevi con tranquillità alla R3 Elettronica, lo sbroglio lo facciamo a regola d'arte.